京中网（湖北日报网）讯（叶慧晓燕通讯员）11月26日，“芯驱动京中未来智造”2025商业服务与商业创新系列交流活动在武汉成功举办。作为2025创业创新与创业服务系列交流活动的重要组成部分，本次活动由中国科学技术协会、中国工商联主办，中国科协创业创新中心、省科协、省工商联等单位承办。旨在聚焦集成电路产业“卡点”技术难题，搭建高校科研机构与企业精准对接桥梁，推动创新链、产业链、资金链、产业链深度融合。人才链条，助力湖北省集成电路产业从“规模扩张”向“质量跨越”转变。会场。省科协委员、副会长孙建刚，省工商联委员、副会长唐万金致开幕辞。孙建刚表示，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业。近年来，湖北省集成电路产业蓬勃发展，产业规模超过800亿元，位居全区第一核心，形成了“存储芯片+存储芯片”双引擎驱动的发展格局。湖北省集积回路产业の発展は、「规模の拡大」から「品质の飞跃」への転换が吃紧の课题に直面している。当前，湖北省正着力构建“强强联合”的现代产业体系。把“自主创新和关键技术研究”作为重中之重，聚焦“停滞”地区和未来产业前沿，搭建产学研合作平台，推动创新链、产业链、资金链、人才链精准对接，让科技成果快速转化为现实生产力。11月26日，影响力较大的湖北省科协党组成员、副会长孙建刚发表讲话。省科协前期组织开展了“学者专家——井楚行”专题调研活动，深入东湖高新区、庄口开发区等产业集群，走访黑乐电子等各大企业，通过实地走访、座谈。通过交流，与会者了解了当前人力资源开发、企业融资、政策规划等方面的问题，为本次活动奠定了基础。 11月26日，刘胜院士剖析了突破集成电路产业“卡脖子”技术的核心路径。活动现场充斥着主题报告、主题分享等实用信息。武汉大学教授、中国科学院院士刘胜聚焦芯片与封装技术的异构集成，深入剖析了集成电路产业突破“卡脖子”技术的核心路径，指明了产业研究方向。华中科技大学集成电路学院徐明教授详细讲解了三维相变存储芯片的技术原理和产业化前景，展示了三维相变存储芯片的潜力推动重点领域技术突破。九峰山研究院魏德源教授重点介绍了万伏千安大功率半导体测试分析系统集成，分享了自主研发的技术解决方案，为相关领域的技术升级提供了参考资料。 11月26日，刘胜学者剖析了突破集成电路产业“卡脖子”技术的核心路径。交流圆桌会议由湖北工业大学芯片学院书记施勇先生主持。中国信息技术集团副总工程师、集成电路创新研究院院长刘帝军先生；谭新辉先生，文鼎聚核科技有限公司副总裁；张力先生，东风悦翔科技有限公司高级工程师；张广峰先生，武汉泛音微电子有限公司副总经理；湖北省人力资源总监付先生赛格里新能源科技有限公司娇娇先生由五位产、学、研、应用领域的专家组成。他们讨论了技术改造、卡德纳产业协调和人力资源挑战等实际问题，并为湖北省构建集成电路创新生态系统提出了建议。 round table.省工商联经济部、省科协计划财务部、农业技术中心负责同志、高等院校和科研机构专家代表、省科商会代表、市（省）科协、兼职企业负责人、企业家、博士创新站及企业代表等280人参加活动工商会。